本屆金博會(huì)展會(huì)面積達(dá)3萬(wàn)平方米,近300家金融機(jī)構(gòu)和企業(yè)將攜多款金融產(chǎn)品集中亮相,并設(shè)置有金融服務(wù)、金融科技、國(guó)際金融三大展區(qū)和產(chǎn)融對(duì)接、人才交流、金融科普三大專(zhuān)區(qū),同時(shí)輔以世界金融科技大會(huì)、金融產(chǎn)業(yè)專(zhuān)場(chǎng)招商推介會(huì)、國(guó)際金融人才交流會(huì)等專(zhuān)業(yè)峰會(huì)、論壇及行業(yè)發(fā)布會(huì)、簽約、推介洽談、賽事等......